紅外熱像儀技術在電氣開關站和IC芯片的應用

眾所周知，紅外熱像儀技術是通過使用非接觸式紅外熱像儀設備來獲取和分析熱信息的科學。它的獨特優勢是：非接觸式，實時和二維圖像。紅外熱像儀可以分為兩種成像方式，分別為主動熱像儀技術和被動式熱像儀技術。紅外熱像儀可以用于電氣開關站測溫和芯片測溫，用于查找熱點以及潛在的故障地點。

電氣開關站是發電站和用戶之間的接口，它容納了無數的高壓大電流設備，以及電纜，變壓器，絕緣子等數百條。由于過熱，所有這些都是潛在的故障候選者。這是由于不正確松動的連接引起的。由于松動的連接或有故障的組件的電阻加熱而產生的熱量是組件故障的先兆，從而導致發電廠和用戶的經濟損失。這數百個連接無法通過常規方式進行溫度測量，而且僅在帶電時才導致電阻發熱，從而導致設備無法進行接觸式測量。在沿海站點，紅外熱像儀計劃作為季風前期的一項預防措施。紅外熱像儀活動在太陽落山后的傍晚進行，這樣可以避免由于太陽反射而可能造成的錯誤，并且與明亮的陽光相比，還可以提高LCD屏幕的可見度。在風會引起溫度降低的邊際情況下，避免了大風期以減少誤差。通過使用紅色調板（而不是鐵調板）可以快速查明圖像的最熱點，從而改善了分析效果。對于紅外熱像圖，架空線中的小尺寸跳線連接，使用7度遠攝鏡頭（相對于標準24度鏡頭）進一步提高了分辨率是一個很大的優勢。

結論往往是在短短的3-4小時檢查時間內，可以輕松找到幾個帶有松動連接，電刷連接，絕緣子過熱，母線連接，疏水閥等的過熱跳線。隨后對它們進行了糾正，并使用紅外熱像儀再次驗證了健康狀況。

圖為紅外熱像儀

出于好奇，研究者將紅外熱像儀帶到了IC實驗室，實驗室正在開發芯片測溫。快速掃描是發現熱量散發和有可能改善空間區域的條件。在不同的組件和集成電路上觀察到明顯的溫差。發現電源總線，功率晶體管和散熱片過熱，很容易確定IC的過熱，例如存儲芯片，微處理器芯片等。由于過熱導致的組件故障會導致整個數據采集系統陷入困境，這對操作工程師來說是一場噩夢。意識到通過紅外熱像儀輕松捕獲散發的熱量可以揭示電子設計中的薄弱環節，從而對芯片測溫，以至于進一步對面板和系統進行更詳細的研究。